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Helio P25搭載更加強大且省電的數據機，支援LTE增強上傳（TD-LTE上行64QAM）與封包追蹤模組（Envelope Tracking Module），大幅提升數據傳輸效率，降低功耗與發熱量，記憶體部分則支援6GB的LPDDR4X，儲存量較LPDDR3提升70％，同時也降低了多任務處理對記憶體的電力需求。
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P25本次主打重點在於其搭載MediaTek Imagiq圖像訊號處理器（Image Signal Processor；ISP），集多種高階拍照功能和創新技術於指尖，淺景深效果媲美高階鏡頭水平；高性能自動曝光，讓用戶在任何光線環境下，均能拍出高品質的照片。
(工商時報)
聯發科Helio P25手機晶片採用採用低功耗16奈米FinFET製程，相比上代產品功耗降低25％，卻不影響高性能表現，這主要得益於採用主頻最高達2.5GHz的8核CPU（青創貸款輕鬆貸計畫ARM Cortex-A53）和頻率高達900MHz的ARM Mali-T880雙核GPU，信貸整合代償能夠輕鬆滿足使用者對於高解析度影片和大型遊戲對於手機效能和圖像處理的高度要求。
IC設計龍頭聯發科（2454）昨（8）日宣布推出新款中階手機晶片曦力P25（Helio P25）系統單晶片（SoC）解決方案，P25將雙主鏡頭（Dual-Camera）功能帶到P系列產品上，可支援兩顆千萬級畫素鏡頭，且保有低功耗特性。聯發科職業軍人信貸表示，搭載P25晶片的智慧手機將本季上市。
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